首先感谢各位忠实的读者朋友，今天有缘再次点击阅读笔者文章，今天我们只谈两个话题：

算力与温控

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●算力

自今年1季度以来，人工智能在多重因素共振的影响下，市场情绪化持续高涨，众多与之搭边的上市公司无论三七二十一，凡是能蹭上概念的都被市场中的做多情绪化加速助推。

在人工智能细分领域中，算力无疑是整个风口之中最为强劲的领域之一，其实原因很简单，无论是大模型还是大数据，需求的多元化将会强劲的驱动算力的多样化加速升级。

很多人对于算力的规模可能没有清楚的定义，通常来说，我们把算力叫做FLOPS，也就是每秒浮点运算的次数，1E（FLOPS）的算力就是每秒一百京次(=10^18)浮点运算，而1Z（FLOPS）的算力则可以达到每秒十万京(=10^21)次的浮点运算。

根据行业数据统计，2021年全球算力规模就达到了615EFlops，同比增长高达44%，行业预测，未来3-5年，全球算力规模有望接近56ZFlops，年复合增速高达65%，其中智能算力将由232EFlops增至52.5ZFlops，年复合增速超过80%。

从这组数据中，我们可以清楚的看到，未来算力的主要驱动增速就是智能算力，而大模型出现之后，算力翻倍时间明显缩短，带来了新的算力增长动力。

●温控

在昨天的文章中笔者曾提到，算力设备其实就是指的服务器，从逻辑印证来看，当算力的需求大幅增长的同时，服务器的功耗也将会大幅提升，因为在算力提升的背后，芯片必须具备更高计算效率，在更短时间内完成更多运算，因而必然伴随芯片能耗的加大。

以因特尔的第四代服务器CPU为例，单个CPU的功耗超过350瓦，英伟达的单个GPU芯片功耗更是达到了700瓦，以此折算，一个AI算力集群服务器单柜的功耗超过50KW.

想必我们很多人都有同样的感受，当我们自己的电脑持续运行温度升高之后经常会出现卡顿现象，AI服务器也是同样的逻辑，当芯片温度明显升高之后则会明显的降低其性能。

这就足以支撑一个未来逻辑，随着芯片性能的持续快速提升，服务器的散热问题将愈加突出，未来在算力需求高增的趋势之下，数据中心温控市场则有望迎来量价齐升。

●

高澜股份

从这家公司的发展历程来看，其最早就是依托大功率电子装置的水冷控制系统为主营起步发展的，但是从温控行业未来的发展趋势来看，采用风冷作为冷却介质在数据中心的应用中超过12KW的机柜基本就达到了空气对流散热能力的天花板。

而以液冷作为冷却介质，它具有更强的散热能力，可以支持更高的功率密度，未来强大的服务器算力需求将会向芯片级迭代，通过散热部件与芯片表面直接接触将实现更好的芯片散热，所以从未来来看，芯片级液冷将会成为未来温控行业的主流发展趋势。

近年来，公司通过不断的产业布局，形成了电子电力热管理，储能热管理，信息与通信热管理的布局，并且在数据中心液冷领域已经成为行业内的龙头。

从2019年开始至2022年，公司的主营构成发生了明显的改变，其水冷温控由83%下降至16%，通过公司不断的产业布局之后，动力电池热管理占比由2%提升至38%，新能源汽车电子制造由1%提升至33%。

●液冷温控实现量产

去年三季度末，公司合同负债大幅攀升至8700万，同比2021年末增长109%，公司信息披露主要系服务器液冷的预收款大幅增长，这也就意味着公司服务器液冷已经实现规划化量产。

笔者上文提及，未来数年，算力的增长需求主要源自AI服务器，根据行业预测，2022-2025年，全球AI服务器储量量将会由40万台增长至82万台，增速将超过100%。

从国内来看，AI服务器出货量也将会由16万台增长至27万台，与此同时，液冷温控的渗透率也将会大幅提升，行业预测全球冷板液冷市场规模有望达到223亿，浸没式液冷规模接近333亿，国内冷板式液冷市场规模有望达到72亿，浸没式液冷市场规模有望达到108亿。

笔者认为：从未来3-5年来看，随着人工智能驱动的算力需求拉动，数据中心温控需求也将会大幅增长，未来发展空间非常广阔，而公司有望充分受益，带来新增长弹性。

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