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2024-11-19
其实丹邦科技有限公司的问题并不复杂,但是又很多的朋友都不太了解2023广东丹邦科技招聘,因此呢,今天小编就来为大家分享丹邦科技有限公司的一些知识,希望可以帮助到大家,下面我们一起来看看这个问题的分析吧!
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丹邦科技产品立足高端,拥有广泛的客户资源。丹邦科技作为全球极少数掌握微电子级PI膜,高端2L—FCCL,COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。业绩有望呈现大幅增长。
不是国企,是民企,深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
丹邦科技是世界唯一具备量产TPI量子碳基薄膜的公司(自主研发成功并成功生产,早被苹果看中),TPI量子碳基薄膜主要用于5G手机、芯片、笔记本电脑以及柔性屏散热等。(散热是5G手机的关键技术,会爆发成为大大大牛股)
丹邦科技成功掌握具有国际先进水平的三项核心技术:
丹邦科技运用上述技术实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化,填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断。
关于丹邦科技有限公司,2023广东丹邦科技招聘的介绍到此结束,希望对大家有所帮助。